初の液冷やLPCAMM2採用、全モデル5G対応も　レノボが熱設計を一新した新型ワークステーションなど7機種を発表

新しいメモリ用のヒートシンクを採用している。クーラーの吸気をCPU以外の冷却にも利用する熱設計で、従来モデルよりも安定性を向上させているという。