なぜAppleは「半導体」と「製品」のトップを統合したのか クック退任より重要な「CHO新設」と究極の垂直統合 M1チップ搭載のMacBook Airはファンレス設計を採用した。これはM1チップの性能の“余裕”をファンレスに振り向けた結果といえる 記事に戻る SpecialPR 本田雅一,ITmedia