レノボが「ThinkPad」2026年モデルを一挙発表! 12年ぶりの構造刷新やUSB Type-Cの自力交換対応でメンテナンス性も向上 新しいThinkPad X1シリーズで採用された新しいボディーフレーム構造を説明するレノボ・ジャパンの堀内茂浩氏(大和研究所 機構開発プロジェクト #1 筐体設計リーダー) 記事に戻る SpecialPR 井上翔,ITmedia