“AI時代のThinkPad”をレノボ・塚本氏に聞く　新設計のフラグシップからコンセプトモデルまで

底面カバー（Dカバー）を外したところ。ヒンジ部分に“余白”ができ、それを生かして冷却ファンの大型化を実現できた