シリコン飢餓とデバイスに忍び込むAIの幻影――不惑を迎えたWindowsと、AIに飲み込まれた2025年のPC業界を振り返る

DRAM用のシリコンウエハ。HBMも同じシリコンウエハから製造可能だ

本田雅一，ITmedia