Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を支える「Intel 18A」と「PowerVia技術」を見てきた

PowerViaを適用した半導体の製造プロセス。右端が最終状態となる。実際のチップは上下逆転して電源配線層（図では上側）の方をパッケージ基板（ソケット側）にして活用することになる