Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を支える「Intel 18A」と「PowerVia技術」を見てきた

Intelの2023年時点における半導体製造工場／パッケージング工場／テスト施設の分布。Intel 18Aプロセスについては、アリゾナ州にある「Fab 52」という工場で運用される