ASRockがIntel B860/AMD B850搭載マザボを発表! 裏配線モデルも予告 実機を見てきた 基板の裏側にコネクターを実現する裏配線モデルとして「BMD(Back Mount Design)シリーズ」および最初の製品「B860M Pro BMD」が開発中であることが明かされた 記事に戻る SpecialPR マルオマサト,ITmedia