Intel Foundryが「半導体製造のブレイクスルー」をIEDM 2024で披露 AI半導体の進化に貢献 極薄チップレットでも高速にアセンブリすべく、無機赤外線レーザーを使った剥離技術を実証したという 記事に戻る SpecialPR 井上翔,ITmedia