インテルが「Lunar Lake」のチップ実物を披露　実は現行「Core Ultra」の直接後継ではない　その理由は？

パッと見ではダイは一体化されているように見えるが、実はCore Ultraプロセッサ（シリーズ1）と同様に「タイル（チップレット）構造」を採用しており、3つの機能タイルを「ベースタイル」の上に載っけて、Foverosでつなぎ合わせている。ちなみに、その名の通り「フィラータイル」は“埋め合わせ”をするためのタイルで、大きな機能はない