プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】

左が「3Dトランジスタ」と呼ばれてきたFinFET、右がGAAFETとも呼ばれるRibbonFETの模式図。中央の平たい図版は、青い枠がFinFETの占有面積で、黄色い枠がRibbonFETの占有面積を示している。占有面積を半分以下にできるため、集積度をさらに向上できることになる