そのあふれる自信はどこから？　Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】

パン氏は「先端パッケージング技術は、今後も進化を約束する」と語る。将来的に採用が予定されているガラス基板や、半導体素子と光学素子との相互接続技術の研究開発も進んでいるという