「Meteor Lake」はCPUコアが3種類!?　Intelが次世代CPUの詳細を発表（前編）

Foverosは、約1mm×1mmの面積に770本のマイクロバンプによる立体配線を可能にする技術だ。その配線間隔は36μm（0.036mm）で、TSVの直径は1μm（0.001mm）となる