巻き返しの準備を進める「Intel」　約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年

M1 Ultraチップは、TSMCのInFO-LIパッケージングを応用した接続インタフェース「Ultra Fusion」を使って2基のM1 Maxチップを“連結”したような設計となっている