2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明 Intel 4は、Intelとしては初めての7nmプロセスパッケージ。製造過程でEUVリソグラフィー用いることで、半導体の集積度を高めた 記事に戻る SpecialPR 井上翔,ITmedia