半導体生産で「委託」「受託」を両にらみ　Intelが「IDM 2.0」構想を発表

Intelが開発を進めている7nmプロセスCPU「Meteor Lake」（開発コード名）の製造では、ファウンドリーが活用される見通しだ。なお、Meteor Lake自体は複数のタイル（ダイ）を組み合わせて1つのチップを構成する設計なので、1チップ内に複数のプロセスルールのタイルが混在する可能性もある