96層QLCの「Intel 665P」をデモ　さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート

CMOS周辺回路を積層セルの真下に作り込むCuA（CMOS under Array）構造も利点の1つ。オーバーヘッドのない高密度記録を可能にしている