Microsoftが折りたたみ型Surfaceを開発中? うわさを巡る最新事情 IntelのモバイルPC向けハイブリッドSoC「Lakefield」(開発コード名)。10nmの製造プロセスを採用する 記事に戻る SpecialPR 鈴木淳也(Junya Suzuki),ITmedia