さらに進化した冷却機構をハイエンドWSに導入──レノボ「ThinkStation P900／P700」を発表

レノボが独自に開発した「Tri-Chaneel クーリング」では、外気をPCケース内部で循環して冷却するのではなく、冷却する場所に直接流して排出する（写真＝左）。今回新たに導入した「エアーバッフル方式」では、ダクト形状の「エアーバッフル」を組み込むことで、空冷効率をさらに向上させた（写真＝右）