さらに進化した冷却機構をハイエンドWSに導入──レノボ「ThinkStation P900／P700」を発表

エアーバッフルの内部は、ただのダクトではなくて複雑な形状になっている。これで特に冷却が必要なCPUなどの局部に大量の外気を当てることが可能になる