次世代のコンピューティングデバイスはどうなる？――Intel基調講演まとめ

Intel RealSenseの第2弾製品として、タブレットの背面などに実装しやすいように、厚さを3.28ミリに抑えたモジュールを追加（写真＝左）。2014年版の「Intel RealSense Developer Kit」では、同社の3Dカメラモジュールが採用される（写真＝右）