AMDの第3世代省電力APU“Mullins”と“Beema”の特徴を解説

現在、SoCは半導体の温度をしきい値に周波数などの制御が行なわれているが、タブレット本体の許容温度とは大きな差がある（画面＝左）。タブレット本体の温度をブースト動作のしきい値とすることで、より高い性能を引き出すことができる（画面＝右）