タブレット市場に注力するIntelのモバイルプロセッサ戦略

Intelの半導体製造サービスは、Intelアーキテクチャを採用するセミカスタムチップの開発だけでなく、フルカスタムのチップ開発にも利用できるように、その範囲を拡大（写真＝左）。Intelは、3Dトライゲートトランジスタ技術の採用により、1xナノメートルプロセス台でもトランジスタの集積度を高め、トランジスタあたりのコストを低減できているが、競合他社は20ナノメートルプロセスから集積度やコスト面で苦戦するという分析（画面＝右）