“画素密度No.1”の国産Ultrabookを徹底分解して秘密に迫る CPUクーラーを装着した状態のメイン基板。CPUに固定されたヒートスプレッダから銅製のヒートパイプを通じて、排気口近くのヒートシンクまで熱を逃がす仕組みだ 記事に戻る SpecialPR 前橋豪 撮影:矢野渉,ITmedia