「VAIO Duo 13」徹底検証(前編)――Ultrabook“世界最長”スタミナ、Haswell“世界初対応”Connected StandbyでPCの限界突破へ ソニーが公開したVAIO Duo 13の内部構造写真。中央にスライド機構のヒンジを置く必要から、メインボード上のCPUから反対側のファンまで長いヒートパイプを通して冷却するユニークな設計となっている。au 4G LTE対応のモバイルデータ通信を選択した場合、ディスプレイの背面に通信モジュールが搭載される 記事に戻る SpecialPR 鈴木雅暢(撮影:矢野渉),ITmedia