「VAIO Duo 11」を“徹底解剖”して語り尽くす それぞれの基板は、底面側からネジを外すことで取り出すことが可能だ(写真=左/中央)。取り出した基板類は、全体に薄く作られていることが分かる(写真=右)。メモリモジュールやSSD、無線LANカードにはグレーの放熱シートが貼られていた。「複雑なようですが、分解し始めれば意外に早いですよ」と、浅見氏はスイスイとVAIO Duo 11を分解していく 記事に戻る SpecialPR 前橋豪 撮影:矢野渉,ITmedia