次世代CPU「Haswell」は今度こそ“パソコンの形”を変えるか

Ultrabookを推進するため、インテルは部品メーカーと協力し、PCの各部を薄型化することに努めている（画面＝左）。新しい強化プラスチックによる筐体では、Ultrabookの要件である18ミリ厚のボディ（14型未満の場合）で、高剛性の筐体設計が可能になる（画面＝右）