“光”がもたらすハイエンドモバイル革命――新型「VAIO Z」を徹底攻略する（前編） 片面実装の8層マザーボードを採用。CPUは基板にじか付けされる。中央の空いたスペースに専用設計の薄型メモリモジュールが装着される 記事に戻る SpecialPR 鈴木雅暢（撮影：矢野渉），ITmedia
