“Z”に肉薄した新型「VAIO S」のフルフラットボディを丸裸にする

CPUファンを装着した状態のマザーボードとサブボード（写真＝左／中央）。冷却ファンの実装やネジ穴、ボトムカバーへの固定など、基板にかかるストレスや外部からの衝撃も計算した構造になっている。基板をくりぬき、埋め込んで実装することで、高さと実装面積を抑えたコネクタ類（写真＝右）