“Z”に肉薄した新型「VAIO S」のフルフラットボディを丸裸にする

パームレストとキーボードベゼルで覆われた通常の状態（写真＝左）。パームレストとキーボードベゼルを外した様子（写真＝中央）。すでに光学ドライブ、データストレージ、バッテリーは外した状態だ。マザーボードの小ささが目を引く。冷却ファンの上部にはBluetoothモジュールを内蔵している。パームレストとキーボードベゼルの裏面には、PRO-HG対応メモリースティックデュオスロットとSDXC対応SDメモリーカードスロットも実装されている（写真＝右）