「CC700D」の“コストパフォーマンス”がすごいらしい

マザーボード、電源ユニット、ドライブベイを収容するそれぞれのエリアを仕切りで区切って空気の循環を独立させる「3チャンバー構造」を採用する。それぞれのチャンバーで発生した熱がほかのエリアに影響しにくいメリットがある（写真＝左）。マザーボードと電源ユニットを分ける仕切りに14センチファンが取り付けられている。底面配置型の電源ユニットであれば、吸気はケースの底側から、排気は背面からケースの外という流れになるので、ケース内部の熱源の影響で電源を痛める心配は減る（写真＝中央）。天面には、市販の12センチファンが3基取り付け可能だ。天面とマザーボードの間に空間が確保できるため、大型のCPUクーラーユニットと天面のファンが干渉しない（写真＝右）