「VAIO P」の新ボディをいきなり丸裸にする 内部のマグネシウム合金製フレーム上に、CPUとチップセットを同時に放熱する銅製ヒートパイプを新設した 記事に戻る SpecialPR 前橋豪 撮影:矢野渉,ITmedia