「Let'snote R9」で超低電圧なCore i7の“モバイル力”を試す

Let'snote R8のヒートシンク（写真＝左）とLet'snote R9のクーラーユニット（写真＝右）。Let'snote R9では、ヒートパイプでCPUとチップセットの熱を誘導し、底面に組み込んだ大口径ファンで排出する