“Eee PCの上を行く”Atom搭載スリムノート――ASUS「S121」とは何者か?(後編) 取り外したマザーボードのトップカバー側に主要なチップはなく、キーボードに熱が伝わりにくい設計になっている(写真=左)。マザーボードの底面側には、主要なパーツが所狭しと並んでおり、CPUとチップセットには薄型のヒートシンクが装着されている(写真=中央)。ヒートシンクを取り外し、CPUとチップセットを露出した状態(写真=右) 記事に戻る SpecialPR 前橋豪 撮影:矢野渉,ITmedia