Intelligent、Quality、Designで1兆円事業化へ――ソニー「VAIO」発表会 発表会の会場には新モデルと関連製品が多数展示された。小型・軽量化を図ったtype Zのパーツ類(写真=左)。アルミ1枚板で構成されるアイソレーションキーボードユニット(写真=中央)。天板と底面にはマルチレイヤーカーボン(CFRP)を採用して、軽さと頑丈さを両立(写真=右) 記事に戻る SpecialPR 前橋豪,ITmedia