Eee PCキラー「CloudBook CE1200J」の中身

CPUはVIAのC7-M ULV 1.2GHzを搭載（写真＝左）。90ナノメートルプロセスで製造されたCPUで、TDP（熱設計消費電力）は5ワット、25×25ミリのNanoBGA2パッケージを採用している。チップセットは、UniChrome Proグラフィックスコアを統合したVIA VX700だ（写真＝中央）。いわゆるノースブリッジとサウスブリッジの機能を35×35ミリの1チップに集約している。評価機に搭載されていた512MバイトのPC2-4200 SO-DIMMメモリモジュールはA-DATA Technology製、1.8インチ／5ミリ厚のHDDはシーゲイトテクノロジー製ST730212DEだった（写真＝右）。ST730212DEは回転数3600rpmのパラレルATAドライブだ