レノボ、「ThinkPad X300」の技術説明会を開催

評価用のBGA実装基板を用意し、基板にさまざまな負荷をかけて破壊に至るプロセスを検証し、基板のデザインルールを決定する（写真＝左）。実際に筐体に組み込んだ状態で基板のひずみを測定し、問題があれば部品やねじのレイアウトを調整する（写真＝中央）。実測できないものについてはシミュレーションを活用する（写真＝右）