レノボ、「ThinkPad X300」の技術説明会を開催

CPUとチップセットのサイズ比較（写真＝左）。FR4基板（10層）とHDI基板（1＋8＋1層）のサイズ比較（写真＝中央）。X300の基板断面図。基板の2層目と9層目を形成したあとに表と裏をさらに層で挟むHDI基板では、表層と2層目（ブラインド・ビア）、2層目から9層目（ベリード・ビア）を接続できるため、高密度実装が可能だという（写真＝右）。この技術は、高密度実装を求められるモバイルノートPCの基板では他社でも使われているが、実はブラインド・ビア技術自体は、1994年発売のThinkPad 755Cですでに採用していたという