大和研が誇る「ThinkPad X300」を速攻で分解した

マザーボードを覆うフィルムを外したところ。CPUのCore 2 Duo SL7100（1.2GHz）とチップセットのIntel GS965 Expressは、アップルの「MacBook Air」や富士通の「FMV-BIBLO LOOX R」と同様、通常のCore 2 DuoとIntel 965 Expressファミリーに比べて小型のパッケージを用いている。HDI（High Density Interconnect）を採用した高密度実装の小型基板により、ThinkPad T61のマザーボードと比較して面積は約50％、重量は約60％削減している