大和研が誇る「ThinkPad X300」を速攻で分解した マザーボードは、メモリスロットが配置された面にCPUとノースブリッジも並べている(写真=左)。CPUとノースブリッジの熱はヒートパイプで接続されたCPUファンで冷却される。キーボードの下に位置する面には、サウスブリッジチップや1基のMini PCI Expressスロットがある(写真=右)。熱源となるチップをキーボード面に配置しないことで、キーボードやパームレストに熱が伝わりにくい構造にしている 記事に戻る SpecialPR 前橋豪,ITmedia