ThinkPad X300に込められた“大和”魂

35.6グラムという小型軽量と吸排気口の改善によるエアフローの最適化、そして、「冷やしてリーク電流を抑える」という方式を採用してファンを回転数を細かく調整する新しい冷却機構が採用された。左下にあるのはキーボード面のサーモグラフィで、改善された発熱の状況が紹介されている