北京を旅するなら「Menlow」をお供に──Intel CEOのCES基調講演

高性能UMPCの実現を妨げる4つのハードルと、そのシリコンレベルの解決のために開発された45ナノメートルプロセルルールとHigh-Kメタルゲート、そしてそのメタルゲートの素材となったハフニウム