「数値ではない」ことを重視するThinkPadの機構設計 大和事業所で耐振動テストを行ったBGAピンの剥離状況。コーナーのピンで剥離が発生している。こういうデータをチップベンダーに提供して改善協力を求めるという 記事に戻る SpecialPR 長浜和也,ITmedia