東芝が放つモバイルPCの新顔「dynabook SS RX1」の中身をチェック

基板の板厚が0.63ミリのマザーボードで、従来のdynabook SS SX S20に比べ基板面積は38％削減したという（写真＝左）。右に見えるチップがサウスブリッジのIntel NH82801GBMで、CPUやノースブリッジは裏面に実装されている。中央の写真はスケルトンボディのRX1で、底面部分に2基のMini-PCI Expressスロットを備えているのが分かる（写真＝右）