“タフネス”ノートの新事情──NEC「ShieldPRO」編

ShieldPROでは、CPUとチップセットから発生した熱をヒートパイプを組み込んだプレートに拡散させ、そこから筐体に熱を伝えて発散させる。密閉された筐体に内部では空気の流れを冷却に使えないため、NECでは水冷方式の導入を検討しているという