45ナノメートル以降のプロセス技術をひもとく──マーク・ボーア氏基調講演

Intelの製造ステップは研究・開発・量産の3段階があり、それらが平行して行われている（写真＝左）。主要なFabは北米に集まっているが、アセンブリ／テスト拠点はアジア地域にも見られる（写真＝中央）。2007年内に登場予定の45ナノメートルの製造プロセスは開発が終わりつつあり、次世代の32ナノメートルも開発が進んでいる（写真＝右）