OCZ TechnologyがASUS、Shuttleとの協同開発ソリューションを発表 OZC Technology製のプロトタイプチップクーラーユニットのヒートシンクには熱拡散性に優れた「銅」と熱伝導性に優れた「銀」を組み合わせて構成されている 記事に戻る SpecialPR 長浜和也,ITmedia