“現在持てる全ての技術をつぎ込んだ”――ソニー「VAIO type G」開発者は語る

2スピンドルモデルVGN-G1KAP（写真＝左）と、1スピンドルモデルVGN-G1LAP（写真＝右）の内部構造。マザーボードは10層で、実装密度が高い。底面の衝撃が直接基板に伝わらないように、ヒートシンクを固定するパーツを底面から分離している。左上にCPUとチップセット、左下にHDDを配置している