これがソニー流“Origami”か!?──新VAIO type Uを分解して、見た! CPUの熱を拡散する役目を果たす板と、超薄型のブロアーファンを備えたヒートパイプ付きヒートシンク(左)。右はマグネシウム合金製のフレームで、HDDやマザーボードを衝撃から保護する 記事に戻る SpecialPR 田中宏昌,ITmedia