何かと話題の“Origami”を分解して、見た! BGAパッケージのCPUは21×21ミリと非常に小さい(左)。右は35ミリ角の薄型ファンを備えたヒートシンクで、アイドル時でもそれなりに熱を帯びた 記事に戻る SpecialPR 田中宏昌,ITmedia